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EFPscan系列平板CT
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       EFPscan系列平板CT針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求,解決三維分層成像關鍵科學問題,實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測,將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略武器等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等,在武器裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中,識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷,如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等,提高電子產品質量和可靠性水平,提升產品研發設計和制造工藝水平,增強高端電子產品缺陷識別與分析能力。

EFPscan.png




檢索標簽:失效分析     MEMS     倒裝焊 

1、獨特的機械系統設計,高效準確的圖像重建算法,解決常規3D X-rayCT圖像層間堆疊問題,還原本真;

2、真正的3D/4D高精度成像能力,亞微米級細節探測能力(≤1μm)。

3、全自動樣品切換,實現樣品的在線檢測和三維圖像自動拼接。

4、滿足多層PCB封裝、BGA焊接等SMT檢測、IC芯片綁定缺陷檢測、硅通孔工藝檢測、高密度封裝電子元器件的檢測需求。 

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